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UFS 3.1 Client Storage

The Micron UFS 3.1 .客户端存储设备提供业界领先的存储密度¹ 实现灵活的OEM设计，为以价值为中心的客户平台提供最佳的用户体验.

通用闪存3.1

世界上第一个176层NAND的UFS器件¹

Micron UFS 3.1客户端存储是世界上第一个由美光先进的176层NAND支持的UFS. 这种先进的NAND和功能集在整个行业中获得了广泛的资格.

极小的UFS占地面积为客户oem提供了前所未有的PC设计灵活性-实现更强大的电池和图形设计，为以价值为中心的客户平台提供最佳的用户体验.

Benefits

延长电池寿命

The Micron UFS 3.在主动使用时，设备的功耗可降低83%² 在睡眠模式下耗电量减少93%³ 比其他客户端SSD形式因素. 节能意味着性能和延长电池寿命没有热节流.

促进创造性的PC设计，以满足不同的用例

不像带有M的ssd.2个外形因素，没有必要的插座美光UFS. Its thin 0.8mm z高度和11.0x13.0mm规格比最小的M规格多提供78%的PCB面积.2 SSDs.⁴ 美光UFS配置文件为客户端设备的更多设计灵活性腾出了空间.

提供明显高于e的性能.MMC 5.1 standard

The Micron UFS 3.1 . device命令队列技术可以实现命令的读写同时进行, 导致随机读取比 e.MMC 顺序写入比e快4到6倍.MMC.⁵ 由于写入速度高达1890MB/s，它的性能有助于防止下载文件时出现缓冲.

¹ 基于本文档发布时对公共材料的调查.
² The active-mode power consumption comparison: UFS –> V_CCQ x I_CCQ = 1.2V x 800mA = 960mW (max); 2450 M.2 SSD –> 5500mW (max); (5500 - 960)/5500 = 83%
³ The sleep-mode power consumption comparison: UFS –> V_CC x I_CC = 2.5V x 80µA = 0.200mW (max); 2450 M.2 SSD –> 3mW (max); (3 - 0.200)/3 = 93%
⁴ “78%的PCB面积”的说法是基于美光UFS器件的面积占用143毫米的计算得出的² 根据美光UFS FS194/195/196数据表中的x和y尺寸计算，并比较相同的面积占地面积为660mm² 根据M中的x和y维度计算.2 22x30规格. (See http://www.snia.org/forums/cmsi/knowledge/formfactors#M2 for M.2 22x30尺寸). (660-143)/660 = 78%
⁵ 比较随机4KB读取e.MMC和UFS分别为44KIOPS-53KIOPS和180KIOPS-200KIOPS. e的比较顺序512KB写入.MMC和UFS分别为270MB/s和1200MB/s- 1890mb /s.

Density

Select Density

32GB
64GB
128GB
256GB

范围:32GB - 256GB

Voltage

3.3V
Package

TFBGA
Protocol

UFS 2.1
Op. Temp.

-45℃至+95℃，-45℃至+105℃

Voltage

3.3V
Package

TFBGA
Protocol

UFS 2.1
Op. Temp.

-45℃至+95℃，-45℃至+105℃

Voltage

3.3V
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Protocol

UFS 2.1
Op. Temp.

-45℃至+95℃，-45℃至+105℃

Voltage

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